在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，smt，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，smt加工，就是焊接互连的键合盘很小，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，就能成功地进行印刷，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
在无填充焊料的激光PCBA焊接中，焊缝的成分仅取决于母材的成分，很难按照实际需要进行调整。若采用填充焊料激光PCBA焊接，既应用了激光PCBA焊接这一先进制造技术的加工优点，又可以通过调整填充焊料的成分来改善焊缝的组织性能、防止缺陷的产生，满足设计及工艺要求。
另外，激光作深熔焊时，smt贴片厂，一般使用大功率激光器，对设备的要求较高。当被PCBA焊接工件较小时，因热输入高、热影响区大、变形严重，不易得到理想的PCBA焊接接头，严重的还会影响产品的性能参数，使产品结构严重变形，甚至使整个结构零件报废。
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