国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，但随着研究的发展，smt贴片加工，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，smt加工贴片，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
“强”或“不强”首先制造的PCB产品类型和达到的规格水平可以体现。就生产单双面PCB产品而言，产品复杂性是低的，但也有强、弱之分，若其也有精细线路或导电膏印制贯通孔与线路，则就不是简单地认为“不强”了。当前热门的HDI板是复杂的PCB产品，但同为HDI板其结构差异很大，需要细分其层次结构和线与孔精细程度，如仅生产1+4+1型HDI板的工厂与生产10层任意层互连型HDI板的工厂，smt，不能因为都是HDI板工厂而认为水平相当。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
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