Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，波峰焊治具，由于模板开口尺寸小，吴江治具，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
小颗粒合金粉的优点：印刷性好，手焊治具，印刷图形的清晰度高。
缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。
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