印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，SMT印刷治具，向下的压力越大，SMT印刷治具厂家，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，张家港治具，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
影响印刷质量的主要因素：
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
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