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SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,smt加工成本,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的认证。其中...


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SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?


ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,smt加工成本,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证,表明静电在生产已被严格的控制,从而保证产品质量,以确保产品的可靠性。

静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。



优选PCB表面处理:目前通用、佳的表面处理是沉金(化金)。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时,不要采用喷锡工艺,smt,因为喷锡板的平整性不好,影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时,电子smt加工,不要采用OSP工艺,因为在贴一面的时候,第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

当PCB要库存几个月才贴片时,不要采用OSP工艺,smt贴片加工,因为OSP板在常温下不密封保存时,容易氧化。

当OSP表面处理的PCB上有测试点,要用测试架测试功能,请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡,因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的!与焊料焊接后,OSP保护膜才会挥发消失。


1:在设备运行或调机过程中,如发生意外,应迅速按下急停按钮,或拉下电源开关,使设备立即停止工作。

2:工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触,使用手套等工具。

3:更换某些部件时应在机器停止状态下进行,同时应锁紧急停按钮,防止别人误操作。

4:尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。

5:空压机定期保养,更换空压机油。

6:下班或放假期间关闭电源总闸。


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