了解专用超声波清洗机
超声波清洗机清洗方法逾越一样平常以的成例荡涤方法，格外是工件的表面比较繁杂，象一些表面高低不平，有盲孔的机器零部件，一些格外小而对干净度有较高要求的产品如：钟表和精密机器的零件，腐蚀，电子元器件，电路板组件等，应用超声波清洗机清洗都能到达很理想的成绩。
超声波产生器超声荡涤成绩不一定与（功率×荡涤工夫）成正比，有时用小功率，花费很暂时也不有清除污垢。而假定功率到达一定数值，有时很快便将污垢去除。若抉择功率太大，空化强度将大大增进，荡涤成绩是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，何况荡涤缸底部振动板处空化很有问题，水滴腐蚀也增大，在采纳三氯乙烯等有机溶剂时，湿法腐蚀机，根蒂根蒂根基上不有标题问题，但采纳水或水溶性荡涤液时，BOE腐蚀设备，易于受到水滴腐蚀，假定振动板表面已受到伤痕，强功率上水底产生空化腐蚀更很有问题，是以要按实践应用环境抉择超声功率。
半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
单晶片清洗 ：
大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，其清洗过程是在室温下重复利 用DI-O 3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3 ）产生氧化硅，稀释的HF蚀刻氧化硅，同时清除颗粒和金属污染物。
