3．1．2 陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，晶圆清洗台，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，晶圆腐蚀设备，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，晶圆腐蚀，低介电常数，晶圆，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。
硅片刻蚀台
苏州晶淼作为国内领先的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户信赖。
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目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。
主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发和生产销售。其经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售。
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