LED照明纳入国家节能计划
国家发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，晶圆，首度将LED照明产品纳入，晶圆腐蚀机，未来可望会加速LED照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会全面受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、财政部联合修改「节能产品政府采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，晶圆腐蚀设备，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少有人民币千亿元以上的商机。
3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，晶圆清洗设备，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。
2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
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