苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品集中供液系统等一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等高科技领域的生产和研发。
我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，最-大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。
天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我要求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的典范！
(2)电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，硅片，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0．1 3μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，硅片刻蚀，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，硅片清洗，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，硅片清洗机，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
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