3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，晶圆腐蚀机，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，晶圆酸洗，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品集中供液系统等一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等高科技领域的生产和研发。
我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，晶圆腐蚀台，对设备进行人性化、个性化设计，最-大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。
天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我要求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，晶圆，成为湿制程设备供应商的典范！
硅片刻蚀台
苏州晶淼作为国内领先的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户信赖。
多年来，苏州晶淼一直专注于为半导体材料、微电子集电路、LED、有机发光二级管、三极管、电力电子器件、分立器件、MEMS传感器、光伏太阳能、等行业域提供完备工序的湿法清洗、腐蚀制程设备。
晶圆酸洗,淮安晶圆,苏州晶淼半导体(查看)由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）是一家专业从事“半导体清洗机 , 半导体清洗设备,半导体湿法设备”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“苏州晶淼半导体设备”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使苏州晶淼半导体在其它中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
