BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
一种手焊治具，包括底座、两根左端支撑杆、两根中部支撑杆、至少一根右端支撑杆、承载板、压合板，治具，承载板一端两侧与两根中部支撑杆转动连接，至少一根右端支撑杆位于承载板另一端下方支撑承载板，承载板上端面设置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上设置有多个集成片定位销，承载板上垂直设置有连接杆，压合板一端与连接杆顶部转动连接， 功能测试治具，压合板另一端与卡合部活动连接，压合板下端面设置有多个与承载板平行的下压板，SMT印刷治具，承载板底部设置有多个焊接槽，多个焊接槽与PCB卡槽相通，承载板能绕两根中部支撑杆转动且压合板能与两根左端支撑杆上端面接触。本实用新型具有焊接方便、集成片与PCB板之间距离具有一致性、效率较高等优点。
密码保护，权限管理，防止数据被无意或恶意篡改，保证测试的有效性。
模拟被测键盘的键图，依据不同的测试结果，用不同的颜色显示各建的位置及键名，测试结果一目了然。
实时在线分析计算合格率、直通率、当日检测数量、累计检测数量等重要参数，是数字化管理的重要数据源。
工业级品质，可以24小时连续不间断工作，内置多重安全保护措施。
开机自动进入系统，并使用上次使用的测试文件。对操作工人无电脑知识的要求。
