影响印刷质量的主要因素:
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷,BGA植球治具,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,治具,才能保证焊膏的印刷质量。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,SMT印刷治具批发,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,且反面要大角度倒角,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外,任何位置都不能再开孔,以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条,且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
5、暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉,波峰焊治具,以免枯锡;
6、如果载具较大,或是挖空的部分太多,容易变形的载具,要安装加强筋,以免载具变形;
7、对于会浮高的零件,要有压浮高的结构;