等离子机电子元件
由于半导体电子元件日益缩小，半导体封装技术的要求也越来越严格，在线等离子表面处理机，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，而影响清洁的效果。
等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，低温等离子表面处理机，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。就以下三个部分做一个陈述：
一、控制单元：
目前国内使用的等离子清洗机，包括国外进口的，控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。
而控制单元又分为两个大的部分：1）电源部分：主要电源频率有三种，等离子，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子，主要的功能作用，前面已经提到了，这里就不一一介绍了。2）系统控制单元：分三种，按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）。
