等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，等离子，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；
使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生；
等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，常压等离子表面处理机，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。
低温等离子技术
复膜开胶的情况相对UV产品来说要好一点，但复膜让糊口的方法对小盒产品无法使用，等离子处理设备，打刀齿线也会出现工艺问题，增加刀版成本等。
而低温等离子技术很好地解决了以上所出现的矛盾，既不用对产品表面做打磨或打齿线，有条件时还可以使用较低成本的胶水，能有效地解决传统糊盒工艺中的几大问题：一、纸粉纸毛对环境及设备的影响；二、打磨影响工作效率；三、产品会开胶；四、糊盒成本较高。
