金华治具,波峰焊治具,荣昇电子(优质商家)

锡膏的有效期限及保存及使用环境：

　　一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;

　　锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60

锡膏造成的缺陷：

未浸润：

　　助焊剂活性不强

　　金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动：

　　流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数

　　黏性不合适

桥接：

　　焊膏塌陷

　　焊锡不足

　　由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球：

　　焊膏塌陷

　　在回流焊中溶剂溅出

　　金属颗粒氧化

SMT锡膏的成份：

　　锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。

　　就重量而言，SMT印刷治具，80~90%是金属合金

　　就体积而言，波峰焊治具，50%金属 / 50%焊剂

SMT锡膏的成份：金属合金

　　以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

网板(模板与PCB)分离速度：

　　有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。

　　为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。

　　分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，治具，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。

　　分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。

　　模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。