SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大，且反面要大角度倒角，以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外，任何位置都不能再开孔，以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条，且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
6、如果载具较大，或是挖空的部分太多，容易变形的载具，要安装加强筋，以免载具变形;
7、对于会浮高的零件，要有压浮高的结构;
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，治具，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，打螺丝治具，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，压合治具，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
