网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压， 功能测试治具，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，BGA植球治具，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
印刷钢网模板：
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀：通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，梯形开孔有利于脱模，可以用Gerber文件加工，误差更小，精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，压合治具，更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，最﹨好的脱模特性
>95%.，成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
