焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，手焊治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
焊膏的投入量(滚动直径)：
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大，波峰焊治具，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，治具，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，压合治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：
锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
