嘉兴治具, 功能测试治具,荣昇电子科技有限公司

焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系：

　　焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

　　细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品， 功能测试治具，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，治具，否则会影响印刷性和脱摸性。

　　小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。

　　缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

合金粉末颗粒直径选择原则：

　　焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

　　圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

　　模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。

　　焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

　　粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，SMT印刷治具，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

SMT锡膏的成份：助焊剂

　　助焊剂的主要作用：

　　1.使金属颗粒成为膏状，SMT印刷治具批发，以适应印刷工艺;

　　2.控制锡膏的流动性;

　　3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;

　　4.减缓锡膏在室温下的化学反应;

　　5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;