印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,SMT印刷治具供应商,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,治具,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
提高印刷质量的措施:
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
加工合格的模板:
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好, 功能测试治具,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,SMT印刷治具价格,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;