印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,SMT印刷治具价格,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,压合治具,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
贴片机是一个高速运动的机器,是多个机械部份组成的机器,有很多动力源(马达),动力传输机构(皮带、链条),手焊治具,动作机构(高速旋转的贴片头、工作台),机架、夹爪的移动,它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械,治具,如果在使用操作过程中稍微不慎,就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题:
在设备运行或调机过程中,如发生意外,应迅速按下急停按钮,或拉下电源开关,使设备立即停止工作。
更换某些部件时应在机器停止状态下进行,同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。