SMT锡膏的成份：
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言，80~90%是金属合金
就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份：金属合金
以往，压合治具，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，SMT印刷治具价格，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，手焊治具，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，治具，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
