PCBA板上的元器件被静电打坏的原因？
问题描述：不直接接触元器件和PCBA板子上CONN的铁壳部分，元器件还被静电打坏，这是为什么？回答：元器件的静电损坏，smt贴片要求，建议了解一下静电放电模型，人体、导体、绝缘体三种物质的管控，测试一下静电量，系统地检验产线各个环节的防静电措施。静电防护是一个整体的系统的过程，不仅是硬件设备的配备，还需要工程师理解静电防护，采取合适的防护措施将EPA内的物品管控起来保护敏感元件，员工的操作也是特别需要注意的。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，smt贴片代工，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，宁波smt贴片，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，smt贴片外发，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
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