SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，smt贴片工厂，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
OEM（Original Equipment Manufacturer）是社会化大生产、大协作趋势下的一种必由之路，smt贴片 价格，也是资源合理化的有效途径之一，是社会化大生产的结果。在欧洲，早在20世纪60年代就已建立有OEM性质的行业协会，扬州smt贴片，1998年OEM生产贸易已达到3500亿欧元，占欧洲工业总产值的14%以上，OEM生产已成为现代工业生产的重要组成部分。随着经济全球化发展趋势的进一步加快，OEM需求商有可能在更大范围内挑选OEM供应商，特别是向加工制造成本低廉的国家和地区转移。在亚洲，日本企业为迅速占领市场，降低生产成本，最早采用国际OEM的生产贸易形式。'亚洲四小龙'的腾飞亦与OEM有密不可分的关联。其中，smt贴片费用，台湾早已成为全球PC机的OEM基地，印度亦是通过OEM的方式成为世界的计算机软件出口国。在IT业，从技术到零部件到软件的功能模块，谁是全能？康柏总裁菲费尔谈到这个问题时说：'用最直接的方式赚钱！'，并公开表示要省去那些所谓的资产（厂房、设备、办公楼等）带来的负担。甚至有人称：OEM造就整个IT产业！美国耐克公司，其年销售收入高达20亿美元，自己却没有一家生产工厂，只专注研究、设计及行销，产品全部采用OEM方式，成为世界上OEM经营的成功典范。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
扬州smt贴片_smt贴片工厂_台瀚电子(优质商家)由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司（www.oemsmt.com）实力雄厚，信誉可靠，在江苏 苏州 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领台瀚电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！