等离子清洗技术
CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位，但由于其损耗大气臭氧层，等离子处理设备，而被限制使用。对于替代工艺，在清洗过程中，不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干，等离子发生器，但污染大气臭氧层，目前限制使用)及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，等离子清洗机，特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，等离子，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。
等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入反应室被真空泵抽真空，气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法:反应性等离子体(RIE)，顺流等离子体(downstream)，直接等离子体(directionplasma)。
