等离子体清洗的应用
一般来讲，等离子发生器，清洗/蚀刻意思是去除产生
干扰的材料。清洗效果的两个实例是去除氧化物以提高钎焊质量和去除金属、陶瓷及塑料表面有机污染物以改善粘接性能。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点
相对而言，干法清洗在这些方面有较大优势，特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此，有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。
一种低温等离子体清洗设备，该设备低温等离子体发生装置、履带输送机构、自动上料、下料机构以及受控驱动电机设置在密封反应仓内，等离子，该反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置，履带输送机构履带呈水平设置，等离子处理设备，自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处，常压等离子表面处理机，低温等离子体发生装置设置于履带上方，数种气源经多气体比例混合供给装置和管道进入低温等离子体发生装置的辉光放电腔体内。
所述等离子体清洗设备包括多个等离子体发生筒；所述等离子体发生筒的一端为进气口，另一端为出气口，每个所述等离子体发生筒将位于其内部的气体激发为等离子体；所述多个等离子体发生筒阵列设置；且所述多个等离子体发生筒下端的开孔交错设置。上述等离子体清洗设备输入到玻璃基板表面的等离子体可以均匀地将玻璃基板覆盖，减少未被等离子体覆盖的死角，从而可以保证对玻璃基板的清洗效果。
