所谓直接等离子体，亦称作反应离子蚀刻，是等离子的一种直接浸蚀形式。它的主要优势是高的
蚀刻率和高的均匀性。直接等离子体具有较低浸蚀，但工件却暴露在射线区。顺流等离子是种较弱的工艺，等离子表面处理机，它适合去除厚为1～5nm的薄层。在射线区或等离子中，人们担心工件受到损坏，目前，低温等离子，这种担心还没有证据，看来只有在重复的高射线区和延长处理时间到60～120min才能发生，正常情况下，这样的条件只在大的薄片及不是短时的清洗中。
微波等离子技术
集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，等离子处理设备，其存在会降低产品质量.微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量.本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用，等离子，并对清洗前后的效果做了对比.
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显.文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法.最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法.
