影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,打螺丝治具,塌落度小;触变指数低,塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素:
合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
贴片机是一个高速运动的机器,是多个机械部份组成的机器,治具,有很多动力源(马达),动力传输机构(皮带、链条),动作机构(高速旋转的贴片头、工作台),机架、夹爪的移动,它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械,如果在使用操作过程中稍微不慎,就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题:
在设备运行或调机过程中,如发生意外,应迅速按下急停按钮,或拉下电源开关,使设备立即停止工作。
更换某些部件时应在机器停止状态下进行,同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。