焊膏的正确使用与管理：
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，手焊治具，防止水汽凝结;
添加完焊膏后，应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，压合治具，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，BGA植球治具，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，铜陵治具，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
