4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；
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5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；
6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。（SMT贴片加工厂，公明SMT贴片加工，SMT贴片加工，SMT贴片加工，smt贴片代工，公明SMT加工BGA贴片加工，0201贴片加工）
“中国市场不会受到印度的影响，要知道中国市场还是会继续增长的。” 伟创力珠海总经理吴劲松在接受本报记者采访时分析，中国中产阶级正在崛起，智能产品、创新产品的需求逐步加大，很多企业为了节省物流成本依然会倾向于本土化生产。中国市场四倍于印度，可以预见，smt加工，未来5—10年内，很多中国企业会成为行业龙头老大，而它们中很多都是伟创力的客户，继续扩张，对于伟创力中国来说，是必然的选择。
被公认是“全球第二代工厂”的伟创力，一直在试图摘掉“代工厂”的帽子，将自己定位为“一家提供端到端供应链解决方案的公司”，为各行业和终端市场提供设计、工程、制造和物流服务，包括：数据网络、电信、企业计算与存储、工业、资本设备、设备、自动化、医疗、汽车、航空航天与国防、能源、移动以及其他电子产品。
SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，smt贴片厂，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 良好的润湿（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3） 完整而平滑光亮的表面。原则上，smt，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，大不超过600.
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