焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，SMT印刷治具价格，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
焊膏的正确使用与管理：
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，治具，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，打螺丝治具，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，SMT印刷治具公司，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
