焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素:
合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,治具,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
影响印刷质量的主要因素:
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系,SMT印刷治具价格,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。
SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
1.使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,SMT印刷治具公司,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,压合治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;