荣昇电子(图),压合治具,滁州治具

锡膏的有效期限及保存及使用环境：

　　一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;

　　锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，压合治具，湿度为：40~60

锡膏造成的缺陷：

未浸润：

　　助焊剂活性不强

　　金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动：

　　流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数

　　黏性不合适

桥接：

　　焊膏塌陷

　　焊锡不足

　　由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球：

　　焊膏塌陷

　　在回流焊中溶剂溅出

　　金属颗粒氧化

SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：

　　锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

　　锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。

　　温度对锡膏粘度的影响，治具，温度升高粘度下降，印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。

　　剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，SMT印刷治具，载具会变形;

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，手焊治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66