SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会发生变形，且不能校正;
2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，压合治具，要防止在加工过程中的变形;
3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;
焊膏的投入量(滚动直径)：
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，SMT印刷治具公司，否则在长时间受热后，载具会变形;
影响印刷质量的主要因素：
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，治具，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，SMT印刷治具批发，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%)
