BGA植球治具,荣昇电子科技有限公司,常州治具

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大， 功能测试治具，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，治具，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

SMT锡膏的成份：助焊剂

　　助焊剂的主要作用：

　　1.使金属颗粒成为膏状，BGA植球治具，以适应印刷工艺;

　　2.控制锡膏的流动性;

　　3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;

　　4.减缓锡膏在室温下的化学反应;

　　5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

合金粉末颗粒直径选择原则：

　　焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

　　圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

　　模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。

　　焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

　　粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。