刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,压合治具,可能会发生两种情况:第①种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,SMT印刷治具,会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
锡膏的应用涂布工艺,可分为两种方式:
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,治具,是目前最常用的涂布方式;
另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,手焊治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;