干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，半导体腐蚀机，因为二次电子发射层已经形成，腐蚀，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
选择清洗机时要注意
是否标明认证标识的发放机构的名称。
那这个认证即是假冒的 比方GS认证要求在使用认证时必需要注明实施检测的认证机构。下图表示该GS认证是由德国TUV南方集团（TüVNord检测颁发的如果产品使用的GS认证没有标明认证机构。
生产厂家的官方网站上查找是否有该认证证书。
或者证书照片非常模糊， 造假者一般都不敢也无法公开其所谓的认证证书。根本无法阅读。而正规厂家则会在其官方网站上正大光明的公开其认证证书，该证书当然是清晰可读的比方，湿法腐蚀，
特殊的电应用和光应用中有不断增长的提高性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。
这些材料的例子包括锗，半导体腐蚀设备，因为它有高于Si的电子迁移率，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了最*先进的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。
