半导体清洗机湿式清洗制程中，金属腐蚀台，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，半导体腐蚀机，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。
像兆频超声搅动这样的物理辅助手段对结构损伤和图形坍塌等有潜在影响，腐蚀，正在对其改进，以便在保持微粒去除工艺效率的同时不对图形完整性产生有害影响。考虑到表面形态的原子级恶化都可能对器件性能会有致命影响，半导体腐蚀设备，即使像DI水清洗等这些看起来最良性的清洗程序元素也必须重新评估。
了解专用超声波清洗机
超声波清洗机清洗方法逾越一样平常以的成例荡涤方法，格外是工件的表面比较繁杂，象一些表面高低不平，有盲孔的机器零部件，一些格外小而对干净度有较高要求的产品如：钟表和精密机器的零件，电子元器件，电路板组件等，应用超声波清洗机清洗都能到达很理想的成绩。
超声波产生器超声荡涤成绩不一定与（功率×荡涤工夫）成正比，有时用小功率，花费很暂时也不有清除污垢。而假定功率到达一定数值，有时很快便将污垢去除。若抉择功率太大，空化强度将大大增进，荡涤成绩是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，何况荡涤缸底部振动板处空化很有问题，水滴腐蚀也增大，在采纳三氯乙烯等有机溶剂时，根蒂根蒂根基上不有标题问题，但采纳水或水溶性荡涤液时，易于受到水滴腐蚀，假定振动板表面已受到伤痕，强功率上水底产生空化腐蚀更很有问题，是以要按实践应用环境抉择超声功率。
