在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，smt加工电子厂，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，就能成功地进行印刷，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
由于印刷电路板并非一般终端产品，smt，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，smt加工成本，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，smt加工商，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
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