常有的笼统说法是中国PCB产品处于中低端，smt贴片订购，生产技术水平低，生产效率低，主要原材料和生产设备依赖从国外进口，污染严重环境破坏等。这在十多年前是这种说法，而在十年后的今天还持有这种观点，那么中国PCB产业十多年来发展岂不只是外形发胖。事实上，中国PCB产业是在做大同时也在做强，现需要分析总结“强”或“不强”的程度。
PCB产业之“强”或“不强”是应该有具体方面体现的。
SMT常用知识简介
1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;
3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，smt贴片，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，smt贴片哪家好，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
6. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
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