SMT常用知识简介
0. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，电子产品odm，三角形，万字形;
2. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
5. 品质的真意就是一次就做好;
6. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
7. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System
8. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
9. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型，电子产品odm公司， 连续式放置型和大量移送式放置机;
10. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，电子产品odm定制，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。
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