SMT是将贴片元件放置于PCB上并回流焊接的过程。俗话说，巧妇难为无米之炊，如果没有符合规范的PCB基板，那么再高超的SMT技术也难以做出高品质高效率的PCBA来。一般来说，易于达成高品质高效率SMT的PCB要求：
PCB拼版的尺寸适宜（LED灯板除外）：一般拼版后的长宽在10-15cm范围较为适宜。
不能过小，一般都要在5cm*5cm以上，否则贴片机难以处理；
不能过大，根据各品牌贴片机的要求不同，一般不要超过贴片机的处理上限，smt贴片厂，一般不要超过300cm*400cm。否则贴片机难以处理。
非必要情况下，不要过薄过软，对于薄板、软板，印刷定位和贴片支撑都是一个挑战，通常都需要制作专用治具才能处理，成本较高。
SMT加工厂安全知识
SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，smt 贴片厂，但是我们也不能忽视常规的安全知识。
一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
第二：相应的设备需要指定操作人员，非相关人员不得擅自操作机器
第三：开启回流炉时应注意防止，同时也要戴好手套。
第四：在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，smt，应有一个人以上在旁监护。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，smt加工，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
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