“中国市场不会受到印度的影响，要知道中国市场还是会继续增长的。” 伟创力珠海总经理吴劲松在接受本报记者采访时分析，中国中产阶级正在崛起，smt加工，智能产品、创新产品的需求逐步加大，很多企业为了节省物流成本依然会倾向于本土化生产。中国市场四倍于印度，可以预见，未来5—10年内，很多中国企业会成为行业龙头老大，而它们中很多都是伟创力的客户，继续扩张，对于伟创力中国来说，是必然的选择。
被公认是“全球第二代工厂”的伟创力，一直在试图摘掉“代工厂”的帽子，将自己定位为“一家提供端到端供应链解决方案的公司”，smt贴片厂，为各行业和终端市场提供设计、工程、制造和物流服务，包括：数据网络、电信、企业计算与存储、工业、资本设备、设备、自动化、医疗、汽车、航空航天与国防、能源、移动以及其他电子产品。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，smt 贴片厂，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，smt，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
主要体现在：
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
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