“中国市场不会受到印度的影响，要知道中国市场还是会继续增长的。” 伟创力珠海总经理吴劲松在接受本报记者采访时分析，中国中产阶级正在崛起，智能产品、创新产品的需求逐步加大，很多企业为了节省物流成本依然会倾向于本土化生产。中国市场四倍于印度，可以预见，未来5—10年内，很多中国企业会成为行业龙头老大，而它们中很多都是伟创力的客户，继续扩张，对于伟创力中国来说，是必然的选择。
被公认是“全球第二代工厂”的伟创力，一直在试图摘掉“代工厂”的帽子，将自己定位为“一家提供端到端供应链解决方案的公司”，smt，为各行业和终端市场提供设计、工程、制造和物流服务，包括：数据网络、电信、企业计算与存储、工业、资本设备、设备、自动化、医疗、汽车、航空航天与国防、能源、移动以及其他电子产品。
在无填充焊料的激光PCBA焊接中，焊缝的成分仅取决于母材的成分，很难按照实际需要进行调整。若采用填充焊料激光PCBA焊接，smt贴片加工，既应用了激光PCBA焊接这一先进制造技术的加工优点，又可以通过调整填充焊料的成分来改善焊缝的组织性能、防止缺陷的产生，满足设计及工艺要求。
另外，激光作深熔焊时，一般使用大功率激光器，对设备的要求较高。当被PCBA焊接工件较小时，因热输入高、热影响区大、变形严重，不易得到理想的PCBA焊接接头，严重的还会影响产品的性能参数，使产品结构严重变形，甚至使整个结构零件报废。
在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，smt加工，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，smt 贴片 报价，就能成功地进行印刷，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
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