PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，smt贴片加工，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，smt 贴片厂，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
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