1：在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
3：更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮，防止别人误操作。
4：尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
6：下班或放假期间关闭电源总闸。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，smt，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，smt贴片厂，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，smt加工，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，smt贴片加工，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
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