影响印刷质量的主要因素:
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。
锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,SMT印刷治具价格,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃, 功能测试治具,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀,搅拌棒一定要清洁;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,治具,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;