焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，治具，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下， 功能测试治具，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，波峰焊治具，降速度相当于增加压力，SMT印刷治具，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
印刷钢网模板新钢网的检验项目：
钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM
钢网的外观检查：框架、模板、孔壁(检查是否有毛刺)、MARK等项目。
钢网的实际印刷效果检查。
钢网对锡膏印刷的影响：
钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。
