泰州治具,荣昇电子, 功能测试治具

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SMT治具铝合金载具:主要材质:铝合金主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作铝合金载具的注意事项:4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;5、放板下沉的部分加工深度要保证。...


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SMT治具铝合金载具:

主要材质:铝合金

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项:


4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;

5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下,不要加工深了,治具,以免印刷锡膏的时候多锡,手焊治具,造成短路;

6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证,位置度0.01,直径It孔小0.02mm;

7、安装上去的定位销,要紧配安装,而且要点高温胶;

8、载具的表面要进行硬质氧化,以增强表面的耐磨性;



SMT治具铝合金载具:

主要材质:铝合金

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项:

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后,载具会发生变形,且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中,一般只加工一面,要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正,一般平面度要求为0.03;


印刷工艺控制:

  图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整, 功能测试治具,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。

  刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,压合治具,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;