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SMT治具波峰焊载具:主要材质:合成石主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接制作波峰焊合成石载具的注意事项:3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,且反面要大角度倒角,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上...


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SMT治具波峰焊载具:

主要材质合成石

主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接

制作波峰焊合成石载具的注意事项:


3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,且反面要大角度倒角,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外,任何位置都不能再开孔,以免造成溢锡;

4、波峰焊载具的四周要装挡锡条,且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;

5、暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉,以免枯锡;

6、如果载具较大,或是挖空的部分太多,容易变形的载具,要安装加强筋,以免载具变形;

7、对于会浮高的零件,要有压浮高的结构;



  目前,ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。

  锡Sn-银Ag-铜Cu:具有良好的耐热疲劳性和蠕变性,熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢,焊锡表面易出现不平整的现象。

  锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi:熔点较Sn-Ag-Cu合金低,润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好,拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。

  锡Sn-锌Zn:低熔点, 功能测试治具,较接近有铅锡膏的熔点温度,成本低;缺点是润湿性差,手焊治具,容易被氧化且因时间加长而发生劣化。


  影响印刷质量的因素非常多,而且印刷焊膏是一种动态工艺。

  焊膏的量随时间而变化,如果不能及时添加焊膏的量,会造成焊膏漏印量少,图形不饱满。

  焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

  模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,治具,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加, SMT印刷治具厂家,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;